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1.25 वेफर कनेक्टर

उत्पाद संक्षिप्त 1.25 मिमी वर्टिकल वेफर कनेक्टर वायर-टू-बोर्ड कॉन्फ़िगरेशन एक विशिष्ट प्रकार के विद्युत कनेक्शन को संदर्भित करता है जहां तारों को मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) से कनेक्शन के लिए लंबवत उन्मुख वेफर कनेक्टर से जोड़ा जाता है। 1.25 मिमी वर्टिकल वेफर कनेक्टर वायर-टू-बोर्ड...

विवरण
उत्पाद संक्षिप्त
wafer connector

1.25 मिमी वर्टिकल वेफर कनेक्टर वायर-टू-बोर्ड कॉन्फ़िगरेशन एक विशिष्ट प्रकार के विद्युत कनेक्शन को संदर्भित करता है जहां तारों को एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) से कनेक्शन के लिए लंबवत उन्मुख वेफर कनेक्टर से जोड़ा जाता है।

1.25 मिमी वर्टिकल वेफर कनेक्टर वायर-टू-बोर्ड कॉन्फ़िगरेशन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और उपकरणों में मुद्रित सर्किट बोर्डों से तारों को जोड़ने के लिए एक कॉम्पैक्ट, विश्वसनीय और अंतरिक्ष-बचत समाधान प्रदान करता है। इसका ऊर्ध्वाधर अभिविन्यास और छोटी पिच इसे उन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाती है जहां स्थान सीमित है, प्रदर्शन या विश्वसनीयता से समझौता किए बिना। इष्टतम विद्युत कनेक्शन और सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए उचित स्थापना और इन्सुलेशन तकनीक आवश्यक हैं।

कनेक्टर पिन होल्डर, जिसे उद्योग में हेडर या वेफर के रूप में भी जाना जाता है, एक कनेक्टर है जो एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर लगाया जाता है और इसे सर्किट पिन में सोल्डर करने की आवश्यकता होती है।

सामान्य कनेक्टर पिन धारक हैं: कोई कवर बेस नहीं (उदाहरण के लिए: पंक्ति सुई संरचना), कवर बेस (सामान्य वेफर प्रकार), घर्षण लॉक प्रकार।

कनेक्टर का पिन धारक उच्च तापमान वाले वातावरण के लिए विशेष प्लास्टिक से संबंधित है, और इसमें उच्च तापमान प्रतिरोध की आवश्यकता होती है। उदाहरण के लिए, सतह माउंट वेल्डिंग के लिए उपयोग किए जाने वाले सुई धारक को रिफ्लो वेल्डिंग उपकरण द्वारा वेल्ड किया जाएगा, और तापमान लगभग 265 डिग्री तक पहुंच जाएगा; दूसरा यह है कि पिन प्रकार को वेव सोल्डरिंग उपकरण द्वारा वेल्ड करने की आवश्यकता होती है, और तापमान प्रतिरोध को लगभग 230 डिग्री तक पहुंचने की आवश्यकता होती है। यदि प्लास्टिक का तापमान वेल्डिंग प्रक्रिया तक नहीं पहुंच सकता है तो संरचनात्मक विरूपण के सामान्य उपयोग को प्रभावित करेगा।

उत्पाद की विशेषताएं

 

वेफर कनेक्टर्स की विशेषताएं

 

wafer connector

1. लंबवत वेफर कनेक्टर:

आवाज़ का उतार-चढ़ाव:कनेक्टर में 1.25 मिमी की पिच है, जो आसन्न संपर्कों के केंद्रों के बीच की दूरी को दर्शाता है।

अभिविन्यास:इसमें एक ऊर्ध्वाधर अभिविन्यास है, जिसका अर्थ है कि कनेक्टर को पीसीबी सतह पर लंबवत रखा गया है।

संपर्क:कनेक्टर में पंक्तियों में व्यवस्थित कई संपर्क होते हैं, आमतौर पर कनेक्टर के प्रत्येक तरफ संपर्कों की एक पंक्ति होती है।

wafer connecors

2. वायर-टू-बोर्ड कनेक्शन:

तार संलग्नक:तारों को कनेक्टर संपर्कों से जोड़ा जाता है, आमतौर पर सोल्डरिंग, क्रिम्पिंग या आईडीसी (इन्सुलेशन विस्थापन कनेक्शन) जैसी विधियों का उपयोग करके।

बोर्ड माउंटिंग:कनेक्टर को पीसीबी की सतह पर लगाया जाता है, जिसमें तार कनेक्टर से बोर्ड तक लंबवत रूप से फैले होते हैं।

water connectors

3. स्थापना और संयोजन:

सोल्डरिंग:तारों को सोल्डरिंग तकनीक का उपयोग करके कनेक्टर संपर्कों में मिलाया जाता है, जिससे एक सुरक्षित और स्थिर कनेक्शन सुनिश्चित होता है।

क्रिम्पिंग:वैकल्पिक रूप से, विश्वसनीय और त्वरित असेंबली के लिए तारों को क्रिम्पिंग टूल का उपयोग करके कनेक्टर संपर्कों पर क्रिम्प किया जा सकता है।

इन्सुलेशन:शॉर्ट सर्किट को रोकने और विद्युत सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए उचित इन्सुलेशन तकनीकों को नियोजित किया जाना चाहिए।

 

 

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